HBDC多芯片直軸離合器的工作原理：
在連接空氣回路之后，活塞推動(dòng)驅(qū)動(dòng)壓力盤以沿著花鍵軸線推動(dòng)一組銅基摩擦片和鋼板在中空貫穿軸管外部并相互擠壓。 離合器組合在一起，動(dòng)力通過一組銅基摩擦片和驅(qū)動(dòng)蓋輸出。 切斷氣路后，銅基摩擦板和鋼板在分離盤簧的復(fù)位力作用下返回并分離，離合器斷開。
HBDC多芯片直軸離合器的特點(diǎn)：
幾組銅基摩擦片連接單元具有較大的傳遞扭矩。
2.內(nèi)外雙向碟形彈簧，快速徹底分離。
3.空載扭矩小。
4.它可以高速連接并高速運(yùn)行。
